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2021.12.17
中国市场企业投资动向ー苏州大生国科半导体集团有限公司
苏州大生国科半导体集团有限公司“车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目落户盐城建湖高新区。该项目计划投资9.7亿元，项目达产后集成电路分立器件年产能达30万片、IGBT模块年产能达5000万块，产品广泛应用于5G通信、新能源汽车等行业。
苏州大生国科半导体集团有限公司“车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目落户盐城建湖高新区。该项目计划投资9.7亿元，项目达产后集成电路分立器件年产能达30万片、IGBT模块年产能达5000万块，产品广泛应用于5G通信、新能源汽车等行业。