近日，上海超硅半导体股份有限公司在上海证监局完成辅导备案登记，正式启动首次公开发行股票并在 A 股上市的计划。这一消息在半导体行业引发广泛关注。

上海超硅成立于 2008 年，坐落于上海松江，长期专注于集成电路用 200 毫米及 300 毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等产品的研发、生产与销售 。公司在全球半导体硅片市场占据重要地位，尤其在 300 毫米大尺寸硅片领域成果显著。目前，上海超硅已与全球前二十大晶圆制造商中的多数企业建立稳定合作，客户涵盖台积电、联电、中芯国际、华虹集团等知名晶圆代工企业，以及韩国海力士、日本铠侠、美国镁光等存储芯片龙头企业。

值得注意的是，这并非上海超硅首次谋划上市。早在 2021 年，公司就曾计划登陆科创板，后因战略调整，上市计划暂时搁置 。如今重启 IPO，上海超硅意在进一步提升技术研发实力、扩大生产规模、优化产品结构，以增强自身在市场中的竞争力。