近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准，标志着香港首座8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂的建设即将启动。该项目的总预算超过7亿港元，预计将获得约2亿港元的政府资助，旨在提升香港在先进半导体制造领域的能力。杰立方半导体于2023年10月在香港注册成立，并计划于2024年6月正式投入运营，同时启动其全球研发中心。该公司位于香港科学园，计划建设的垂直整合晶圆厂（IDM）预计将在2027年开始量产。此项目的批准是香港特区政府“新型工业加速计划”的一部分，旨在吸引更多高科技企业在本地发展。