近日，士兰微汽车半导体封装二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区举行。这标志着该项目正式进入建设实施阶段。该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，总投资达 15 亿元。项目将新建 7.9 万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建，打造涵盖生产厂房、动力站、立体库等 6 大单体的现代化产业集群，建筑面积达 8.2 万平方米。项目预计在 2026 年 12 月完成设备安装调试及试生产，2027 年底全面达产。达产后，预计将实现年销售收入超 8 亿元，年上缴税收 4000 万元以上，同时提供就业岗位 500 个以上。