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2025.08.25
年产100亿颗!浙江一半导体封装项目投产

据平湖新埭官微消息,近日,浙江安诺逻辑科技有限公司半导体封测中心建设项目举行投产仪式。据悉,项目位于新埭镇创新路288号,占地面积33.6亩,总建筑面积约4.8万平方米。项目总投资 6.7 亿元,于 2021 年 9 月 17 日正式开工。项目在公司现有产品、核心技术的基础上进行产业升级,投资购买先进生产设备,打造全新的自动化生产线,完善芯片封装技术,实现具有高技术附加值半导体产品的封装产能建设。项目建成后形成年产100亿颗芯片的生产能力,预计今年年底之前企业升规,产值破亿元。

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