10月9日，武汉市举行2025年四季度全市重大项目建设推进会。会上，东湖高新区相关负责人表示，位于东湖高新区光谷一路的先进封装综合实验平台二期及产业化基地项目，计划10月开工，明年10月通线试运行，建设国内高端芯片先进封装量产线，将中试平台创新成果直接导入量产，构建以实验室为引领，贯穿先进封装“基础研究—概念验证—研发—小试—中试—产业化”全链条的创新闭环。东湖高新区相关负责人介绍，该项目将与人工智能芯片、光芯片、化合物半导体、硅光等创新载体联动，在未来10年内推动超50家产业链上下游创新创业团队落户光谷。公开资料显示，东湖高新区光谷一路的先进封装综合实验平台二期及产业化基地项目是由江城实验室负责建设的。江城实验室是湖北省人民政府批准设立的独立法人事业单位，于 2021 年揭牌成立，该实验室聚焦集成电路先进封装领域，已建成全国首个 12 英寸先进封装综合实验平台。