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2026.05.25
总投资1亿美元!CMP设备核心部件项目投产
2026年5月20日,韩国SAESOL Diamond工业(株)(赛索尔)总投资1亿美元的CMP设备核心部件研发生产项目,在江苏张家港市凤凰镇正式投产,标志着全球CMP金刚石工具龙头企业的中国产能基地全面落地,将加速推动国内半导体CMP核心耗材的进口替代进程。该项目由赛索尔韩国总部全资设立的赛索尔新材料科技(苏州)有限公司运营,2025年9月9日签约落户凤凰镇并实现当日领证、当日开工,创下“张家港速度”。项目位于凤凰镇凤邦科技产业园,建设先进研发中心与智能化生产基地,核心产品为化学机械研磨抛光垫用金刚石修整器——CMP设备的关键核心部件,直接决定晶圆抛光精度与良率,广泛应用于先进制程芯片制造。

