2026年5月28日晚间，比亚迪于深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会，正式推出自研中国首款4nm制程车规级智驾芯片——璇玑A3，并宣布该芯片已开启规模化量产。红星新闻、新浪科技、易车等权威媒体同步报道。据官方披露，璇玑A3为比亚迪第567款车规级芯片，采用车规级4纳米制程工艺，搭载16核CPU，带宽273GB/s，DMIPS达420K，最高功能安全等级达ASIL-D。单颗算力约700TOPS，单车搭载三颗芯片协同工作，整车总算力超2100TOPS，原生支持L3、L4级别自动驾驶。能效层面，璇玑A3单位算力功耗较同级产品降低20%；结合比亚迪自研底层算法深度优化，算力利用率提升100%，可显著提升辅助驾驶响应速度、复杂场景处理能力及安全上限。比亚迪董事长王传福现场表示，车规级4nm芯片研发难度等同于消费电子2nm，需耐受极端温差、长期稳定运行十年以上，认证标准严苛。璇玑A3配套比亚迪“天神之眼”智驾系统，助力高阶辅助驾驶落地应用。比亚迪同步公布芯片产业布局：拥有4大研发基地、5座晶圆制造工厂，成都工厂为国内规模最大车规级12英寸晶圆厂；累计车规级芯片超2000款、覆盖13大类，已搭载于46个汽车品牌。