蘇州大生国科半導体集団有限公司の「車載用レベルパワー半導体デバイス及びパッケージングテスト」事業の契約式が塩城建湖高新区で行われた。投資総額は9億7000万元で、生産後のICディスクリートデバイスの年間生産能力は30万個、IGBTモジュールの年間生産能力は5000万個に達し、製品は5G通信、新エネルギー自動車などの業界に広く応用される見込みです。