5月6日、常熟経済技術開発区の半導体産業チェーンに新たな中核企業が加わった。江蘇京创先进電子科技有限公司（略称「京创先进」）による12インチ半導体先端封装フルチェーンプロジェクトが正式に調印・着地した。このプロジェクトは先端封装向け中核装置の研究開発および量産、全工程プロセスソリューション提供に焦点を当て、地域における12インチ先端封装生産能力不足を補完することを目的としている。京创先进は国家級専精特新「小巨人」企業であり、半導体切断・研磨・研削装置分野で12年間にわたり事業を展開してきた。6～12インチ全自動ダイシングおよび薄化装置の研究開発・製造に注力しており、中核製品は日本企業の独占を打破し、12インチダイシング装置の性能は国際トップレベルに達している。今回契約された12インチ半導体先端封装フルチェーンプロジェクトでは、京创先进が切断・研磨・研削装置分野で培った技術蓄積を基盤として、「装置開発＋プロセス開発＋量産」の一体化能力を構築する。プロジェクトはChipletや2.5D/3Dなど先端封装の核心需要に焦点を当て、12インチウェハダイシング、薄化、研磨および封装補助装置の生産ラインを重点的に配置するとともに、先端封装プロセス共同実験室も建設する。AIチップ、功率半導体、先進センサーなどに対し、全工程封装テストソリューションを提供する予定である。プロジェクト完成後は、常熟経開区における12インチ先端封装装置およびフルチェーンプロセス分野の空白を埋め、地域集積回路産業を「装置製造」から「装置＋封装テスト」の協調発展へと推進する。