2026年5月12日、無錫市恵山区前洲街道スマート製造園区において、江豊同芯の年産720万枚先進半導体パッケージ用銅張積層セラミック基板プロジェクトが、無錫拠点で初の基板生産に成功した。総投資額5億元の同プロジェクトは、本格量産検証段階へ正式に移行した。同プロジェクトは寧波江豊電子傘下の江豊同芯が投資・建設したもので、先進パッケージ向け銅張積層セラミック基板の研究開発および生産に特化している。製品は5G通信、新能源車、鉄道交通、AI演算モジュールなど高端分野向けに使用される。フル稼働後は年産720万枚体制となり、年間売上高は5億元規模を見込む。2024年12月の契約締結後、2025年8月に既存工場改造を開始し、わずか8か月でクリーンルーム建設、装置据付、プロセス検証を完了した。なお、正式量産前にもかかわらず受注はほぼ飽和状態となっており、高端基板市場の旺盛な需要を示している。