最新情报
- 2023.07.09
- [5G和下一代无线通信技术特征]Artiza Networks开发了Griffin高端FPGA板。
- 2023.07.09
- Abrick推出车载电压跟踪器 最小级别，低偏移电压 有助于提高自动驾驶的安全性
- 2023.07.09
- SBI将与台湾的PSMC一起制造半导体，在日本建厂，汽车等。
- 2023.07.09
- 应对全球半导体供应链重构，这家国际存储大厂有新动作
- 2023.07.09
- GPU需求有多旺盛？台积电生产不过来，英伟达或将订单外包三星
- 2023.06.30
- JSR宣布考虑由日本创新网络公司(INCJ)收购和JSR退市，将于3月26日决定
- 2023.06.30
- JSR成为产业革新投资机构（INCJ）的一部分，宣布接受TOB并进一步进行行业重组
- 2023.06.30
- 美国和印度加强在半导体、量子和人工智能领域的合作-Applied和Lam Research也在印度投资
- 2023.06.30
- SEMICON China 2023盛大启幕——汉高粘合剂创新技术“连接未来”
- 2023.06.30
- Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破，为需求激增的高电性、高散热性车载芯片提供最佳生产解决方案