最新情报
- 2023.06.23
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- 2023.06.23
- ASML：数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场
- 2023.06.23
- 日立股东大会，管理层表示通过提高制造效率支持半导体行业
- 2023.06.23
- 美国半导体巨头AMD在爱尔兰投资约200亿日元进行新研究，包括人工智能
- 2023.06.23
- 新电元发布理想的二极管IC，导通损耗降低55%
- 2023.06.16
- 瑞萨电子推出并大规模生产超过35种用于电机控制的微控制器。
- 2023.06.16
- 美国AMD与NVIDIA竞争，在年底前推出用于生成性人工智能的半导体。
- 2023.06.16
- 三星与现代汽车合作，用车载半导体支持IVI
- 2023.06.16
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- 2023.06.16
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