5月26日夜、深科技は公告を発表し、全額出資子会社の深圳沛顿科技有限公司および子会社の合肥沛顿存储科技有限公司を通じ、合計14.7億元を投資して高端メモリチップ封止・検査能力拡張プロジェクトを実施すると明らかにした。市場拡大への対応と生産能力ボトルネックの解消を目的とする。資金は高性能チップテスター、高精度ウェハ研磨一体装置などの封止・検査設備導入に加え、工場改修および関連インフラ整備に使用される。プロジェクトは深圳と合肥の2拠点で進められる。深圳沛顿プロジェクトは総投資額6.4億元で、深圳福田区既存工場を活用し、新規用地取得は不要。1200㎡の工場改修および185台（セット）の設備導入を行う。資金は4億元の自己資金と2.4億元の銀行長期融資で賄われ、2027年6月の稼働開始を予定している。フル稼働時には月間500万ダイの封止能力および800万チップの検査能力を追加する。合肥沛顿存储プロジェクトは総投資額8.3億元で、合肥経済開発区の既存工場を利用し、12000㎡の工場改修と325台（セット）の設備導入を行う。資金は1.66億元の自己資金と6.64億元の銀行長期融資で構成され、2027年12月の稼働開始を予定している。フル稼働時には月間2880万ダイの封止能力増強を実現する。