2026年5月28日夜、BYDは深圳本社で「敢为」スマート化戦略発表会を開催し、中国初となる4nmプロセス車載グレード自動運転向けチップ「璇玑A3」を正式発表するとともに、量産開始を明らかにした。公式発表によれば、璇玑A3はBYDにとって567番目の車載グレードチップで、4nmプロセスを採用し、16コアCPU、273GB/s帯域幅、420K DMIPS性能を備え、機能安全レベルはASIL-Dに達する。1チップ当たり約700TOPSの演算性能を持ち、1台当たり3チップを搭載することで、車両全体の総演算性能は2100TOPSを超える。L3およびL4レベルの自動運転をネイティブサポートする。エネルギー効率面では、同クラス製品比で単位演算性能当たり消費電力を20％削減し、BYD独自アルゴリズムとの最適化により演算利用率を100％向上させた。これにより、運転支援応答速度、複雑シーン処理能力、安全性能が大幅に向上する。BYD董事長の王传福氏は、車載4nmチップの開発難易度は民生用2nmチップに匹敵し、極端な温度差環境で10年以上安定動作する必要があると説明した。璇玑A3はBYDの「天神之眼」自動運転システムと組み合わせ、高度運転支援の実用化を推進する。またBYDは、4つの研究開発拠点と5つのウェハ工場を保有しており、成都工場は中国最大規模の車載向け12インチウェハ工場であることも公表した。累計2000種類以上の車載グレードチップを展開し、13カテゴリーをカバー、すでに46ブランドの自動車に採用されている。