9月24日、亨通光電は第三者割当増資計画を公表し、特定の投資家を対象にA株を発行して、最大66.36億元を調達する計画を明らかにした。発行費用を差し引いた資金は9件のプロジェクトに投資する。このうち光通信関連プロジェクトへの投資予定額は合計約31.48億元で、全体の約50％を占める。具体的には、次世代光ファイバー研究開発・生産プロジェクトに7.58億元を投じ、マルチコアファイバー、超低損失マルチコアファイバー、偏波保持ファイバー、ホローコアファイバー、マルチモードファイバーなどの特殊光ファイバー生産ラインを建設する。マルチコアファイバーは年間80万コアキロメートル、マルチモードファイバーは年間250万コアキロメートルの生産能力を計画している。内モンゴル自治区のハイエンド光学新材料建設プロジェクトには8.62億元を投じ、年間800トンの光ファイバー母材、年間1200トンのハイエンド石英材料、年間600万コアキロメートルの光ファイバー生産能力を新設し、川上の材料分野へ事業を拡大する。AIデータセンターの接続需要に対応するため、亨通光電は複数のプロジェクトも同時に展開する。亨通データ・インテリジェント接続通信プロジェクトには2.81億元を投じ、MPO高密度光ケーブルを年間5000万コアキロメートル生産する能力を構築し、AIデータセンター内部の接続需要に直接対応する。AI先端光インターコネクトプロジェクトには10.51億元を投じ、FAU（Fiber Array Unit）の生産能力を年間約6300万個増強する。FAUは光ファイバーとシリコンフォトニクスチップを高精度に結合するための重要な受動部品であり、AIデータセンターの高速光接続に使用される。