最近、江蘇金湖経済開発区が誘致した高純度・高密度SiC部品および多結晶基板産業拠点プロジェクトが正式に着工した。同プロジェクトは泰坦未来半導体（江蘇）有限公司が投資・建設し、高純度・高密度SiC部品と多結晶基板の一体型生産拠点を構築する。「金湖発布」の公式アカウントによると、同プロジェクトでは遊休用地67ムーを活用し、既存工場1万2500平方メートルを改修するとともに、新たに5100平方メートルの工場を建設する。化学気相成長（CVD）炉、処理炉、超音波洗浄装置、冷却水システムなどの設備を導入し、主に半導体向け高性能SiCおよび炭化タンタル（TaC）コーティング製品を生産する。全面稼働後は、半導体向け高性能SiC・TaCコーティング製品を年間20万枚生産し、売上高6億元、新規税収3000万元を見込んでいる。今回の着工情報は「金湖発布」が公表し、新浪財経も転載した。SiCおよびTaCコーティング部品は、半導体エッチング装置や薄膜成膜装置に使用される中核的なチャンバー消耗部品で、12インチ先端ウェハ製造ラインに広く使用されている。チャンバーを保護するとともに半導体プロセスを安定させる役割を担い、中国国内の半導体装置産業における重要な川上材料の一つである。同プロジェクトは既存の工業用地を有効活用する方式で進められ、既存施設の改修・増築によって建設期間の短縮を図る。