日中半導体協会

2025.03.21: 芯动联科が2024年度の年次報告書を発表、過去最高の業績を達成
2025.03.21: 至讯创新が新たな半導体特許を取得
2025.03.21: HiSilicon Kirin X90チップが公開、Huawei初のPCレベルCPUが登場か
2025.03.21: 湖北省統計局：1～2月の集積回路ウェハ生産量は26.8％増加
2025.03.21: 第三世代半の半導体領域に注目、江蘇省初の大学発研究成果を基にしたファンドが成立
2024.06.21: TOPPANがコアレス有機インターポーザー開発　次世代半導体向け、単体で電気検査可能
2024.06.21: 明電舎が産業用コントロ－ラー　半導体工場など人流・空間解析向け
2024.06.21: 東京応化工業が熊本に高純度化学薬品新工場　九州エリアの半導体生産拡大で
2024.06.21: SiCウエハの年間生産枚数36万枚！長飛先進の武漢工場が完成
2024.06.21: ファウンドリ市場は明暗がはっきりと分かれており、一部のプロセスが価格上昇を初めており、先進プロセスは価格引き上げの準備を進めている