日中半導体協会

2024.06.14: ラピダスとIBM、2ナノメートルチップレット技術で協業
2024.06.14: マクセルが新中計、営業利益120億円目指す　注力3分野に350億円投資
2024.06.14: ラピダスと北大、先端半導体研究・人材育成で協定
2024.06.14: 中国の科学者が半導体分野で躍進
2024.06.14: 2024年の第1四半期、世界トップ10のウエハファウンドリの生産額は前四半期比4.3%減少し、SMICのランキングは3位に急上昇
2024.06.07: 住友ベークライトがTg240度対応エポキシ封止材料、次世代SiCパワーモジュール向け
2024.06.07: 古河電工　半導体製造工程用テープ新工場　三重第2工場を開所
2024.06.07: レスターが半導体設計・開発で新ユニット設立　国策と連動
2024.06.07: 铭镓半导体、酸化ガリウム材料の開発と応用産業化で新たなブレークスルーを達成
2024.06.07: STマイクロエレクトロニクスと吉利汽車が長期SiC供給契約を締結