最新情报
- 2025.07.07
- 我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000正式发布
- 2025.07.07
- 思泰克：拟1200万元增资华睿芯材 布局半导体光刻胶领域
- 2025.07.07
- 新一代北斗定位芯片在武汉发布
- 2025.07.07
- 紫光展锐启动IPO
- 2025.07.07
- 半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城
- 2025.07.05
- 华海清科拟不超5亿扩产江苏晶圆再生项目
- 2025.07.05
- 芯迈半导体向港交所递交上市申请
- 2025.07.05
- 国产GPU曦望完成近10亿元融资
- 2025.07.05
- 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，预算超7亿港元
- 2025.07.05
- 总投资55亿元，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工