最新情报
- 2024.05.17
- 东芝D&S将4500V/1000A压力接触型IEGT商业化，有助于实现更小尺寸和更高输出的高压转换器
- 2024.05.17
- 旭化成微电子6月在横滨市开设半导体技术开发新基地，加强与外部合作伙伴的合作
- 2024.05.17
- ⽇清纺微电⼦推出LIB高端保护IC，具有温度保护功能，业界领先的高精度
- 2024.05.17
- 中国芯片，再突破！
- 2024.05.17
- Valens与中国汽车领域主要汽车芯片制造商合作，支持高速数据传输标准
- 2024.05.10
- 南京大学推出碳化硅激光切片技术
- 2024.05.10
- 英飞凌宣布将为小米汽车供应SiC芯片
- 2024.05.10
- 住友化学增加韩国半导体材料产量，大幅扩建益山市工厂，并在首尔附近建立研发中心
- 2024.05.10
- 美蓓亚三美将日立功率器件纳入子公司完成业务转让提高功率半导体产能
- 2024.05.10
- 英特尔与国内14家公司建立联盟，实现半导体后道工艺自动化；欧姆龙、Resonac HD等参与