最新情报
- 2024.05.31
- 1月から4月までの中国のICチップの生産量は前年比37.2%増で1,354億個となった
- 2024.05.31
- 半导体行业出现三项合作案！
- 2024.05.31
- 住友电木开发出兼容Tg 240度的环氧密封材料，用于下一代SiC功率模块
- 2024.05.31
- SEAJ总结4月份日本半导体制造设备销售额增长16%至3891亿日元
- 2024.05.31
- 半导体公司专注于边缘人工智能，从自行车到工厂设备，各公司积极参展AI/人工智能博览会[春季]
- 2024.05.24
- 光子芯片有最新突破！济南在全球率先研制成功12英寸铌酸锂晶体
- 2024.05.24
- 武汉这一高端光电芯片装备基地投产！
- 2024.05.24
- 日本贵弥功扩大车载摄像头模块阵容，推进高速、远距离传输的开发，并在展会上展示最新技术
- 2024.05.24
- 东芝D&S扩大齐纳二极管产品阵容，为5个系列产品增加10个电压等级
- 2024.05.24
- NVIDIA 在日本建设生成式 AI 基础设施方面发挥着“核心作用”