最新情报
- 2024.06.14
- Rapidus 与 IBM 合作开发 2 纳米小芯片技术
- 2024.06.14
- Maxell的新中期计划目标是实现营业利润120亿日元，在三个重点领域投资350亿日元；
- 2024.06.14
- Rapidus 和北海道大学就先进半导体研究和人力资源开发达成一致
- 2024.06.14
- 中国科学家在半导体领域获突破
- 2024.06.14
- 2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%，中芯国际排名跃升至第三｜TrendForce集邦咨询
- 2024.06.07
- 住友电木推出兼容Tg240度的环氧密封材料，适用于下一代SiC功率模块
- 2024.06.07
- 古河电工在三重第二工厂开设用于半导体制造工艺的新胶带工厂
- 2024.06.07
- Restar建立新的半导体设计和开发部门，与国家政策挂钩
- 2024.06.07
- 铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破
- 2024.06.07
- 意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议