最新情报
- 2025.05.23
- DENSO将SiC晶圆生产效率提高15倍，新开发的栅极驱动器IC效率提高10％
- 2025.05.23
- 新光电机宣布参与光电融合OSAT，并利用半导体封装技术实施CPO
- 2025.05.23
- 仅5个月就投产，贵安再添半导体显示“大厂”
- 2025.05.23
- 山东临沂高新区集成电路开发技术研究院成立
- 2025.05.23
- 清华大学科研团队在高频超级电容器研究方面取得新进展
- 2025.05.16
- “我们不能让灾难成为历史的酸楚回忆”——世界首个金刚石半导体量产工厂将在福岛县建造，以淘汰核电站
- 2025.05.16
- ROHM 2025财年最终亏损500亿日元，功率半导体出现减值损失
- 2025.05.16
- 威刚第一季EPS缴出1.72元成绩，估产能满载延续到7月
- 2025.05.16
- 300亿湖州产业母基金发布，重点投向半导体等领域
- 2025.05.16
- 10亿元，扬杰科技SiC车规级功率模块封装项目开工！