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最新情報

2026.11.02
長電科技、第3四半期業績が成長 65億元の第三者割当増資で先端パッケージング能力を増強
2026.11.02
徳明利、1~9月期の親会社株主帰属純利益が前年同期比32399.91%増
2026.11.02
総投資額10億元、エッジAIチップ向けパッケージ基板プロジェクトが正式着工
2026.11.02
朗特智能、6.63億元で買収へ 光通信分野に参入
2026.11.02
寒武紀、第3四半期の売上高・純利益がともに過去最高 1~9月期の親会社株主帰属純利益は37.15億元
2026.10.26
長電科技、第3四半期業績が成長 65億元の第三者割当増資で先端パッケージング能力を増強
2026.10.26
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2026.10.26
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2026.10.26
朗特智能、6.63億元で買収へ 光通信分野に参入
2026.10.26
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2026.10.19
年産20万枚、SiC関連部材プロジェクトが正式着工
2026.10.19
GlobalFoundries、新たに2カ所のウェハ工場を建設へ
2026.10.19
武漢天源、高純度インジウム・多結晶リン化インジウム生産拠点を建設へ
2026.10.19
江豊電子が参画する6億元規模の産業投資ファンド、工商登録を完了
2026.10.19
中国製SiCパワー半導体デバイス加工装置、量産ラインへの導入に成功
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